EN
万物互联 全面覆盖
Let Smart Everywhere

Bouffalo Lab

探索博流世界
让智能无处不在
提供智能家居从边缘到端侧整体AloT解决方案的芯片设计公司
BL606P
全新四模双核AIoT芯片
强大的数据处理算力、多种安全机制、丰富的应用功能
了解更多
Matter
让物联网设备和生态系统跨越品牌
简单、安全地相互通信,相互操作
Matter让智能家居迈入创新时代
了解更多
解决方案
产品中心
BL606P
芯片 模组 开发板 SDK
高度集成的四模双核 AIoT 芯片组,具有 Wi-Fi / BT / BLE / Zigbee四模合一的无线互联单元
BL706
芯片 模组 开发板 SDK
集成 zigbee 3.0 + BLE 5.0 的芯片组,适用于低功耗和高性能应用开发
BL602
芯片 模组 开发板 SDK
集成 2.4G Wi-Fi + BLE 5.0 的芯片组,适用于低功耗和高性能应用开发
BL604
芯片 模组 开发板 SDK
集成 2.4G Wi-Fi + BLE 5.0 的芯片组,适用于低功耗和高性能应用开发
BL702
芯片 模组 开发板 SDK
集成 zigbee 3.0 + BLE 5.0 的芯片组,适用于低功耗和高性能应用开发
查 看 更 多
为什么选择博流
博流智能科技(南京)有限公司于2016年在南京成立,是一家专注于研发世界领先的超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片,并提供智能云平台整体解决方案的企业。公司同时拥有完整的多模无线联接技术、音视频处理与人工智能算法技术,能完整实现单芯片集成的芯片研发。
  • 0

    公司量产首款低功耗wifi芯片

  • 0

    量产WiFi+BLE、BLE+Zigbee芯片

  • 0

    推出四模合一AIoT芯片

  • 0

    即将推出多款全新WiFi6超低功耗芯片

新闻资讯
查 看 更 多
立即开启您的智能边缘计算核心芯片体验之旅
联系和意见 加入我们
© 2022 博流智能科技(南京)有限公司 保留所有权利备案号:苏ICP备18053422号-1技术支持
使用条款隐私网站导航