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物联网智能硬件，找我们就对了！
全面的端到端物联网解决方案
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品质卓越
化繁为简
2020 新产品发布
BL602
BL602 是一款 Wi-Fi + BLE 组合的芯片组，用于低功耗和高性能应用开发。
无线子系统包含 2.4G 无线电，Wi-Fi 802.11b/g/n 和 BLE 基带/MAC 设计。微控制器子系统包含一个低功耗的 32 位 RISC CPU，高速缓存和存储器。电源管理单元控制低功耗模式。此外，还支持各种安全性能。
外围接口包括 SDIO，SPI，UART，I2C，IR remote，PWM，ADC，DAC，PIR 和 GPIO。
High Performance MCU
BL563是高性能的独立双核Cortex-M4F芯片组，用于低功耗和高性能AIoT应用开发，适用于算法和控制等高性能需求应用。
AIoT WiFi
BL608是高度集成的WiFi芯片组，内部集成微控制器子系统Cortex-M4F，适合电工、家电、摄像头、无人机、网关和门锁等低功耗高性能需求应用。
100Y
0.5um~7nm
核心团队研发经验累计达百年 他们均来自业界一流的芯片公司
工艺跨越0.5um~7nm 经验丰富、技术全面
团队研发芯片累计销售额过百亿美元 数十款芯片已获得不斐的销售成绩
$10Billion
南京
总部位于江北高新技术产业园区
南京高新技术产业开发区位于南京市浦口区，是全国也是江苏省国家级高新区，拥有企业近2000家，经济总量在国家级高新区中位居前列。
上海
研发中心位于浦东新区张江高科技园区
张江高科占据了上海的集成电路产业的半壁江山，也是我国IC产业较集中、综合技术水平很高、产业链相对完整的产业园区。
深圳
技术支持中心位于南山区高新科技园
全面的安全管理
安全启动，完整的加密引擎，真实随机数，信任区隔离技术，确保产品高度安全性。
超低功耗
低静态动态功耗，适配电池供电产品。
高集成度
单芯片集成WiFi PA, LNA, TR开关； 零射频匹配元件； 集成Cortex-M4F； 丰富片内内存。
优射频
支持802.11b/g/n； MCS7可达17dBm，强大的穿透力； 支持HT20/40。
BL702
BL702 是一款 BLE + Zigbee 组合的芯片组，用于低功耗物联网应用开发。
无线子系统包含 2.4G 无线电，BLE5.0 和 802.15.4 基带/MAC 设计。微控制器子系统包含一个低功耗的 32 位 RISC CPU，高速缓存和存储器。电源管理单元控制低功耗模式。此外，还支持各种安全性能。
外围接口包括 USB2.0，以太网，红外遥控器，SPI，UART，ISO 17987，I2C，I2S，PWM，QDEC，KeyScan，ADC，DAC，PIR 和 GPIO。
