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让智能无处不在: 提供智能家居从边缘到端侧整体AloT解决方案的芯片设计公司

BL606P: 全新四模双核AIoT芯片; 强大的数据处理算力、多种安全机制、丰富的应用功能; 了解更多

Matter: 让物联网设备和生态系统跨越品牌; 简单、安全地相互通信，相互操作; Matter让智能家居迈入创新时代; 了解更多

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产品中心

BL616

芯片模组开发板 SDK: 支持超低功耗应用的 Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.3 (LE) + 802.15.4(Zigbee/Thread) combo芯片

BL618

芯片模组开发板 SDK: 支持超低功耗应用的 Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.3 (LE) + 802.15.4(Zigbee/Thread) combo芯片

BL606P

芯片模组开发板 SDK: 高度集成的四模双核 AIoT 芯片组，具有 Wi-Fi / BT / BLE / Zigbee四模合一的无线互联单元

BL706

芯片模组开发板 SDK: 集成 zigbee 3.0 + BLE 5.0 的芯片组，适用于低功耗和高性能应用开发

BL602

芯片模组开发板 SDK: 集成 2.4G Wi-Fi + BLE 5.0 的芯片组，适用于低功耗和高性能应用开发

BL604

芯片模组开发板 SDK: 集成 2.4G Wi-Fi + BLE 5.0 的芯片组，适用于低功耗和高性能应用开发

BL702

芯片模组开发板 SDK: 集成 zigbee 3.0 + BLE 5.0 的芯片组，适用于低功耗和高性能应用开发

为什么选择博流

博流智能科技（南京）有限公司于2016年在南京成立，是一家专注于研发世界领先的超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片，并提供智能云平台整体解决方案的企业。公司同时拥有完整的多模无线联接技术、音视频处理与人工智能算法技术，能完整实现单芯片集成的芯片研发。

0年
公司量产首款低功耗wifi芯片
0年
量产WiFi+BLE、BLE+Zigbee芯片
0年
推出四模合一AIoT芯片
0年
即将推出多款全新WiFi6超低功耗芯片

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