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芯片介绍

BL602是一款支持多种安全机制、低功耗、低成本、高性能的物联网芯片。该芯片内置RISC-V 32位单核处理器,拥有丰富高速缓存和存储器资源,集合多种外设,支持Wi-Fi和BLE组合,为物联网产品提供行业领先的单芯片多用途解决方案,适用于广泛的物联网应用场景。

  • 内置RISC-V 处理器

    BL602内置RISC-V 32 位单核处理器,时钟频率高达 192MHz,包含 64 个中断和 16 个中断级别/优先级的中断控制器,用于低延迟中断处理。具有276KB RAM / 128KB ROM /1Kb eFuse,支持外接Flash。集成的多种外设和丰富的GPIO管脚,满足各类物联网产品功能需求。此外,-30°C~105°C的工作温度,也拓展了BL602的应用场景。

  • 领先的射频性能

    BL602集成 2.4 GHz Wi-Fi 和支持长距离的 Bluetooth 5 (LE),支持多个云同时接入,还支持Bluetooth Mesh,且能在较高的工作温度下保持卓越的射频性能,有助于构建覆盖范围更广、应用功能更强大的物联网设备及解决方案。

  • 强大的安全机制

    BL602支持使用 ECC-256 签名镜像,提供安全启动保障;支持 QSPI/SPI Flash即时AES解密(OTFAD), 支持 AES128 CTR 模式,支持 AES 128/192/256 位加密引擎,确保设备安全连接;提供公钥加速器 (PKA), 支持大数基本运算, 软件提供签名、验证等,保障应用程序接口安全。

  • 丰富的软件支持

    BL602使用物联网开发框架BL_IOT_SDK。BL_IOT_SDK历经了严格的应用测试,已成功应用于几千万台物联网设备。开发人员基于其成熟和清晰的软件架构,完善的API 和易用的工具,将更容易构建BL602的应用程序或进行其他平台的方案移植。BL602的Wi-Fi SDK 支持Wi-Fi 客户端模式、接入点模式或者共存模式,与BLE SDK一起构建了丰富的物联网连接功能,实现更多智慧互联应用。

芯片应用场景
  • 电工照明
    BLE配网和Mesh组网
    4×4 QFN32小体积
    -40°C~125°C宽温
    性价比高
  • 监控遥控
    BLE配网和Mesh组网
    冷启动连快仅需70ms
    uA级极低系统待机功耗
  • 智能家电
    -98dB灵敏度,穿墙能力强
    极低功耗,系统联网待机仅40uA
基本参数
中央处理器 32 位 RISC-V CPU
内存 276KB RAM、128KB ROM、1Kb eFuse 和可配置嵌入式 Flash 闪存
缓存 32KB L1 Cache
性能 1.46 DMIPS / MHz
效率 3.1 CoreMark / MHz
安全功能 ■安全启动,支持使用 ECC-256 签名的镜像 ■安全调试端口 ■QSPI/SPI Flash 即时 AES 解密(OTFAD)、AES128 CTR 模式 ■AES 128/192/256 位加密引擎 ■SHA-1/224/256 ■真实随机数发生器 (TRNG) ■公钥加速器 (PKA), 支持大数基本运算, 软件提供签名、验证等应用程序接口
安全硬件 TrustZone
无线协议支持 IEEE 802.11 b/g/n、低功耗 Bluetooth 5.0、Bluetooth Mesh
无线数据速率 MAX WLAN TX/RX MCS7 ;MAX BLE TX/RX 1Mbps
TX功率 0-21 dBm
RX灵敏度 低功耗蓝牙:典型值:-97 dBm于1Mbps;最大值:-92 dBm于1Mbps
3v DC/DC下 RF 耗电量 BLE RX MIN: 31 mA BLE TX MAX: 133 mA WLAN RX MIN: 39 mA WLAN TX MAX: 310 mA
开发板

BL602-IoT-DVK-3S

BL602-IoT-DVK-3S 是一款基于 BL602 模组的小型开发板,体型小巧,功能实用,相关引脚已引出至两侧排针,用户可根据具体需求自行连接外围设备,实现相关应用开发,适用于电工、照明等应用场景。
详细介绍
  • 支持 Wi-Fi & BLE 连接

    支持 Wi-Fi/BLE 无线互联功能。开发板具有丰富的外设,用户可轻松实现产品开发。

  • 开发简易方便

    开发板支持自动烧录程序功能,该开发板将 JTAG 引脚引出,方便用户调试程序。

  • 灵活丰富的I/O接口

    BL602-IoT-DVK-3S 引出关键的 GPIO 口供用户使用。此外,引出的 GPIO口可以复用为 SPI/ I2C/ PWM/ UART 等功能

正面
背面
右斜
模组
接口
BL_IOT_SDK

BL_IOT_SDK历经了严格的应用测试,已成功应用于数千万台物联网设备。开发人员基于其成熟和清晰的软件架构,完善的API 和易用的工具,将更容易构建芯片的无线互联应用。使用BL_IOT_SDK可帮助您快速开发专注于无线互联的相关应用,获得紧凑的代码,节省开发时间,提升产品上市速度。

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BL_MCU_SDK

BL_MCU_SDK内容丰富,功能完善。它历经了严格的应用测试,已成功应用于数千万台物联网设备。开发人员基于其成熟和清晰的软件架构,完善的API 和易用的工具,将更容易构建芯片的应用程序或进行其他平台的方案移植。SDK中RTOS / LVGL / TFLite等移植和应用的工作也助力开发者面向AIoT应用进行深入开发。

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